禾赛发布自研激光雷达芯片费米C500，打破行业天花板
激光雷达行业的竞争已悄然进入芯片定胜负的时代，禾赛科技用一颗RISC-V架构的芯片撬动了整个产业格局。
11月24日，禾赛科技在上海麦克斯韦全球研发智造中心举办2025技术开放日，一举发布了三大核心成果：基于RISC-V架构的激光雷达专用高性能智能主控芯片费米C500、全球唯一的“光子隔离”安全技术以及256线安全激光雷达ATX焕新版。
这些成果不仅补齐了禾赛全栈自研的最后一块拼图，更从芯片底层、安全技术和产品落地三个维度，重新定义了激光雷达行业的技术标准。
01 芯片破局
激光雷达行业的竞争正从整机制造向核心芯片延伸。
费米C500的发布标志着禾赛科技补齐了其第四代芯片平台全栈自研的最后一块拼图。
这款芯片采用自主可控的RISC-V架构，保障了供应链安全与技术迭代自主性。
费米C500是全球首款片上融合功能安全与网络安全双重认证的激光雷达专用主控芯片，单芯片集成MCU、FPGA、ADC于一体。
从硬件层面直接满足车载场景对可靠性和信息安全的严苛要求。
02 技术纵深
禾赛对芯片化路径的坚持源于其多年前的判断。
“芯片化收发架构是激光雷达的唯一终局，一流的激光雷达企业必须具备一流的芯片研发能力。”
早在2017年，禾赛便启动激光雷达专用ASIC芯片研发。
历经四代芯片平台迭代，如今已成为行业内唯一实现激光器、探测器、激光驱动器、TIA芯片、ADC芯片、数字信号处理器和控制器七大关键部件全栈自研的企业。
这一布局已结出硕果，截至2025年11月，禾赛已有16款自研芯片获得AEC-Q车规认证，自研芯片和半导体器件累计交付量达1.85亿颗，位居全球第一。
03 光子隔离
对于自动驾驶而言，激光雷达的安全性与可靠性是不可逾越的底线。
行业中部分传统SPAD主激光雷达方案存在明显安全短板：少量激光器配合数十个并行接收通道，通道间无隔离设计，易引发“鬼影”、“高反膨胀”、“误滤除”等安全隐患。
针对这一行业痛点，禾赛推出全球首创的光子隔离安全技术。
该技术的核心逻辑是实现物理层级的光子隔离：上百颗激光器与上百个探测通道一一对应，探测通道数达到传统SPAD方案的10倍。
禾赛联合创始人及首席科学家孙恺博士用比喻解释这一技术差异：“禾赛的激光雷达如同可编程的LED阵列大灯，每个灯珠可独立控制；而传统SPAD方案则像传统卤素大灯，一次只能点亮一片。”
04 产品落地
在技术落地层面，禾赛此次推出的ATX焕新版成为焦点。
作为面向L2级智能网联汽车组合驾驶辅助系统设计的小巧型远距激光雷达，ATX自2025年一季度大规模量产后，已累计交付近100万台。
此次焕新版搭载费米C500芯片，性能实现全面跃升：旗舰配置升级至256线，最佳角分辨率可达0.08°x 0.05°，测距能力可达230m，点频3，840，000点/秒，相较上一代产品翻倍。
市场反馈印证了产品竞争力，ATX焕新版的在手订单规模已超过400万台，来自多家全球头部主机厂，将于2026年4月开启量产交付。
05 市场领跑
从行业整体数据来看，禾赛的市场表现同样亮眼。
2025年11月中旬，其累计第200万台激光雷达量产下线；9月单月产量和全球交付量首次突破20万台。
市占率方面，根据盖世汽车研究院发布的2025年1-9月中国车载激光雷达装机量排行榜显示，禾赛已连续8个月中国主激光雷达市占率第一并继续保持高速增长，9月市占率已上升到47%。
禾赛核心客户包括某欧洲顶级主机厂、某全球新能源销量冠军车企、理想、小米、长安、吉利等头部车企。
更斩获前两大ADAS客户2026年全系车型100%标配定点。
随着L3级有条件自动驾驶的临近，激光雷达行业正迎来“多颗时代”。市场正强有力地推动汽车行业在L3级有条件自动驾驶车型上装载多颗（3-6颗）激光雷达。
这意味着市场需求将迎来指数级增长。
激光雷达不再是简单的光学传感器，而是一个完整的感知半导体系统。
芯片正成为激光雷达行业竞争的最后一块高地。
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