盛美上海：半导体设备平台型公司，业绩持续高增长
中国半导体设备领域正崛起一家平台型巨头，盛美上海以技术差异化与产品平台化双轮驱动，业绩增长曲线陡峭上扬。
在全球半导体产业向中国大陆转移的浪潮中，本土设备厂商正迎来历史性发展机遇。
据SEMI统计，2024年中国半导体设备支出达496亿美元，同比增长35%，中国作为全球最大半导体设备市场的地位日益巩固。在这一背景下，盛美上海凭借其在清洗和电镀设备领域的领先地位，以及成功的平台化布局，业绩呈现持续高速增长态势。
01 业绩增长：营收利润双双攀升
2025年前三季度，盛美上海交出了一份亮眼的成绩单：公司实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42%；归母净利润12.66亿元，同比大幅增长66.99%。
这一增长态势延续了近年来的良好趋势。2018年至2024年的七年间，公司营收从5.50亿元增长至56.18亿元，归母净利润从0.93亿元增长至11.53亿元，年均增速均超过30%。
单季度来看，2025年第三季度公司营收18.81亿元，同比增长19.61%，环比增长4.0%；归母净利润5.70亿元，同比大增81.04%，环比增长26.90%，显示出公司盈利能力的持续提升。
02 平台化布局：从清洗设备到多元产品矩阵
盛美上海坚持推行“技术差异化”和“产品平台化”的战略方针，已从单一的清洗设备供应商成功转型为半导体平台型公司。
清洗设备作为公司的基石业务，已在国内市场取得领先地位。公司单片清洗设备国内市占率超30%，全球市场占有率达8%，位居全球第四。
其SAPS、TEBO兆声清洗技术以及Tahoe高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平。
在电镀设备领域，公司同样表现卓越，全球市场占有率达8.2%，位列全球第三。公司已交付超1500电镀腔，实现电镀技术全领域覆盖。
除清洗和电镀设备外，公司还成功布局了多种前道设备：
立式炉管设备：LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD陆续进入客户端验证
涂胶显影设备：支持包括i-line、KrF和ArF系统的各种光刻工艺，目前正在客户端验证
PECVD设备：已在客户端验证TEOS及SiN工艺
无应力CMP、刻蚀设备：有望陆续导入客户端验证
03 技术优势：研发投入构筑护城河
盛美上海能够不断取得技术突破，离不开公司在研发创新上的持续投入。2025年1-9月，公司研发投入8.68亿元，同比增长41.89%，占营业收入比重提升至16.87%。
公司研发人员规模达1080人，占公司总人数的48.96%，近半数的研发人员配置为公司技术创新注入源源不断的人才活力。
截至2025年6月末，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利494项，其中发明专利489项，占比高达99%，为持续创新提供了坚实的技术支撑与有力的法律保障。
04 市场机遇：HBM与国产化双轮驱动
随着人工智能、高性能计算等应用的快速发展，高带宽内存（HBM） 市场正迎来爆发式增长。盛美上海的平台化布局使其有望充分受益于HBM带来的新增清洗、电镀需求。
公司的三维堆叠电镀设备能够处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀，完美契合HBM制造工艺需求。
同时，中国半导体产业的自主化趋势为公司带来长期发展机遇。据SEMI预测，到2026年，中国300毫米晶圆产能将占到全球26%的比重；中国半导体产业自主率预计2027年达26.6%。
作为国内半导体设备领军企业，盛美上海将直接受益于这一进程。
05 未来展望：平台化驱动长期成长
2025年9月，盛美上海定增顺利收官，募集资金总额44.82亿元。这些资金将主要投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目，为公司长期发展注入新动力。
公司董事长王晖表示，未来公司将继续推进市场开拓，两大龙头产品清洗及电镀设备有望取得50%至60%的市场份额。
立式炉管、Track以及PECVD设备等平台化产品已陆续投放市场，有望为2026年及今后的整体营收贡献力量。
华安证券预计，公司2025-2027年的归母净利润分别为14.96亿/18.41亿/20.15亿元，业绩有望持续稳健增长。
随着平台化战略的深入推进，盛美上海已建立起覆盖清洗、电镀、立式炉管、涂胶显影、PECVD等多元产品矩阵。
从国内清洗设备龙头到半导体平台型公司，盛美上海的成长路径正印证了中国半导体设备产业的崛起与蜕变。
其技术差异化、产品平台化、客户全球化的战略布局，将继续引领公司在全球半导体设备市场开疆拓土。
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